면저항 측정

by EddyCus® TF Series

EddyCus® TF Series (thin-film) 는 와전류를 이용하여 박막필름의 면저항을 비접촉 방식으로 그리고 실시간으로 테스트하는 장비들로 구성되어 있습니다. 또한, 민감한 필름, 숨겨진 박막층, 유리에 증착된 박막층, 웨이퍼, 포일 등의 특성을 분석하는데 사용되어 질 수 있습니다. 응용영역은 다음과 같습니다:

  • 0,1 mOhm/sq에서 3.000 ohm/sq 까지의 면저항 측정
  • 5nm에서 500 micron 까지 금속 박막의 층 두께 측정
  • 1% IACS (0.6 MS/m) 부터 전도성 매핑(mapping) 가능

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면저항 측정 솔루션

EddyCus® TF lab 은 면저항과 박막의 두께를 간단히 책상에 놓고 측정할 수 있는 장비입니다. 특히 연구소, R&D센터에서 빠르게 비접촉 방식으로 박막의 특성을 분석할 수 있고, 공장이나 공정라인에서 품질보증 검사에 사용될 수 있습니다.

 

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테스트 응용영역

  • 증착, 풀림(annealing), 도핑 공정, 삭마(ablation), 산화 공정 평가를 위한 면저항 측정
  • 금속 박막을 위한 두께 측정

EddyCus® TF inline series 는 코팅 장비들을 위한 통합 키트를 제공합니다. 인라인에서 비접촉으로 면저항 모니터링을 가능케 하고, 전도성 박막필름의 증착 공정 컨트롤을 지원합니다.

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테스트 응용영역

  • 인라인 면저항 측정과 목표 달성을 위한 최적화
  • 금속성 박막필름의 코팅 두께를 인라인으로 측정
  • Substrate의 두께 측정
  • 크랙 검출, 웨이퍼 테스트, 그리고 물질 분류

EddyCus® TF map 시리즈는 빠른 면저항 매핑, 층 균질도 평가, 그리고 local effects와 결함의 측정에 기여합니다. 이 측정장비는 독립적으로 구성될 수 있고, 책상에 결합된 형태로 설치도 가능합니다.

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테스트 응용영역

  • TCO나 TCM, Metlization, 그리고 웨이퍼의 면저항 매핑
  • 금속성 박막 필름의 층 두께 매핑
  • 균일성 매핑과 결함 검출 (예. 불순물, 크랙, 증착 효과)
  • 구조화된 전도성 박막 필름의 평가
  • 크랙 검출, 웨이퍼 테스트, 물질 분류

관련 적용 물질과 산업

투명 필름

  • TCO (ITO, FTO, AZO, ATO)
  • 탄소나노튜브
  • 메탈 나노 와이어
  • 그래핀 필름
  • 기타

금속성 필름

  • 구리
  • 알루미늄
  • 몰리브데늄
  • 아연
  • 기타

응용 분야 및 산업

  • 건축물용 플로트 유리 산업
  • 패키징용 포일 및 관련 물질
  • 태양광 및 정전기방지 포일
  • 터치스크린과 평면 패널
  • LED/OLED & 스마트 유리
  • 반도체 산업
  • 디아이싱(De-icing)과 단열재 분야